2026重庆硅光集成与高速光连接展览会 邀请函

尊敬的硅光芯片厂商、高速光模块企业、光通信器件厂商、先进封装企业、测试设备厂家、算力基建服务商、军工电子单位、科研院所、行业同仁：

成渝地区作为国家“东数西算”核心算力枢纽节点，现已形成规模超2万亿元的国家级电子信息先进制造产业集群，聚集海量数据中心、AI智算集群、超算中心及军工电子产业资源，算力基础设施建设全速提速。随着AI大模型、超高速算力网络、下一代数据中心迭代升级，400G/800G/1.6T超高速光互连、CPO共封装光学、硅光芯片集成技术成为算力网络升级的核心刚需，高速光连接、硅光集成技术国产化替代进程全面提速。

当前西南地区尚无专业硅光与高速光连接主题展会，产业对接、技术交流、设备采购渠道长期缺失，极大制约了硅光技术落地与光电产业集群升级。为补齐西部产业展会短板，打通硅光芯片、高速光模块、先进封装、测试设备、算力光互联解决方案全产业链供需链路，助力军工电子、算力中心、光通信产业高质量发展与国产替代，2026重庆硅光集成与高速光连接展览会作为2026中国重庆高新技术与先进智造工业博览会核心专题展区，定于2026年10月16日—18日在重庆国际博览中心（悦来）盛大举办。

展会立足成渝算力枢纽与电子信息产业高地，依托本地硅光全流程工艺制造、光电封装测试、集成电路研发产业基础，精准对接西部算力中心、军工科研单位、光通信系统厂商、设备集成商、高校科研院所，聚焦硅光集成创新、高速光互连技术、先进光电封装、精密测试检测、算力光网解决方案，打造西南唯一硅光与高速光连接专业技术交流、设备采购、项目落地商贸平台，全力推动前沿硅光技术在西南算力基建、军工通信、数据中心领域规模化落地应用。组委会诚挚邀请海内外行业企业踊跃参展参会，深耕西部光电算力市场，共助硅光产业国产替代与创新升级。

一、组织机构

主办单位：高新智造工博会组委会

承办单位：鼎诺国际会展（北京）有限公司

二、展会市场优势

成渝双城经济圈是西部算力建设核心承载地，天府数据中心集群、重庆科学城智算基地、各大国家级超算中心持续扩容，算力总规模稳居西部首位，AI算力集群、云计算数据中心、军工通信网络改造需求集中爆发。同时，重庆已建成国内领先的硅光芯片全流程封装测试实验室，具备180纳米成套硅光自主工艺能力，拥有联合微电子中心、西永微电园等核心产业载体，聚集大量光电、集成电路、通信研发企业，形成完整的硅光技术研发、中试、生产产业生态。

行业层面，算力网络正向超高速、低时延、高集成、国产化方向全面升级，传统分立光器件逐步被硅光集成、CPO共封装技术替代，400G/800G规模化普及、1.6T技术加速商用，高速光芯片、先进封装设备、精密测试仪器、算力光互联解决方案成为产业刚需。西南地区军工电子、政务算力、运营商数据中心、互联网算力集群升级迭代，亟需国产化、高性能硅光集成产品与高速光连接技术方案，市场增量空间巨大。

本届展会填补西南硅光专业展会空白，精准聚焦硅光与高速光连接垂直赛道，汇聚全国上下游优质企业，直面西部算力基建、军工单位、科研院所、系统集成商采购与合作需求。展会同期举办西部硅光集成技术创新论坛、高速算力光互连技术应用研讨会、光电国产化替代供需对接会，邀请行业院士专家、科研院校、算力运营商、军工配套单位分享前沿技术、产业标准、落地案例，实现“展览展示+技术研讨+精准对接+项目落地”全方位赋能。

三、展览日程

布展时间：2026年10月14日—15日  08:30-22:00

展览时间：2026年10月16日—18日  09:00-17:30

撤展时间：2026年10月18日  17:30

展览地点：重庆国际博览中心（悦来）

四、参展费用

标准展位（3m×3m=9㎡，含展板、楣板、一桌两椅、基础照明）：国内企业12800元/个，境外企业2000美元/个

特装空地（36㎡起租，无配套设施，适合大型设备及系统方案展示）：国内企业1280元/㎡，境外企业200美元/㎡

五、核心展品范围

本届展会聚焦硅光集成、高速光连接与算力光电互联全产业链，十大垂直细分主题，深度覆盖前沿芯片研发、高速光传输、先进制造工艺、精密封装、无源器件、测试检测、算力配套、军工特种光电、EDA设备、系统解决方案等全链条品类。紧密贴合AI算力、超算中心、军工通信、数据中心、工业光网的核心刚需，展品细化至商用、工程级、实验室级全品类，精准匹配政企采购、科研立项、批量集采、技术合作、国产替代落地等多元化需求。

主题一：硅光晶圆、基底与集成光子芯片

核心展品：200/300mm SOI硅光晶圆、硅光外延片、高纯硅光基底、超薄硅晶圆；薄膜铌酸锂（LNOI）晶圆、氮化硅晶圆、磷化铟、砷化镓等光电基底材料；高速硅光调制芯片、马赫曾德尔调制器、微环调制器、电光调制芯片；PIN高速探测器、APD雪崩探测器、相干探测芯片、光电接收芯片；无源光波导芯片、阵列波导、光耦合芯片、光衰减芯片；PIC光子集成芯片、多通道收发一体硅光芯片、相干光收发芯片、激光发射芯片；硅光开关芯片、光分频/合频芯片、高速光信号处理芯片；国产化硅光裸片、定制化光电集成芯片、芯片半成品、刻蚀镀膜晶圆、芯片载板、光子晶体器件、特种光电芯片。

主题二：400G/800G/1.6T高速光模块与算力互联器件

核心展品：400G DR4/FR4/LR4、800G DR8/FR8、1.6T超高速硅光光模块、相干长距光模块、数据中心短/中/长距专用光模块；AI智算集群、超算中心专用低时延高速光模块；5G/6G基站、承载网通信用高速光模块；CPO共封装光学引擎、光电共封装集成模组、硅光Switch交换芯片模组、高速光背板互联组件；200G/400G/800G AOC有源光缆、DAC高速无源铜缆、1.6T新一代高速互联线缆；MPO/MTP高密度光纤连接器、高速板对板连接器、芯片级微连接器、军工防水耐高低温特种光连接器；板间高速光互连模组、芯片间光电互联组件、光引擎集成组件、算力机柜成套高速互联系统、超算中心光电传输成套设备。

主题三：CPO共封装光学与下一代光电集成技术

核心展品：CPO共封装光学系统、硅光共封装交换模组、光电协同集成芯片；芯片与光引擎共封装组件、无源光学共封装器件、有源光电共封装模块；高速光电合封PCB载板、特种封装基板、玻璃基板集成光路；异质光电集成工艺、硅基+铌酸锂混合集成技术、三五族与硅光融合集成方案；高密光电互联封装结构、超低时延光电集成模组、算力服务器专用CPO配套组件；新一代光电融合集成技术、小型化集成光引擎、板级光电集成系统、国产化CPO全套解决方案。

主题四：硅光EDA设计、工艺设备与微纳加工装备

核心展品：硅光标准PDK设计套件、工艺库、器件库、光子仿真EDA软件、光路版图设计平台、光电协同仿真系统、光子器件建模工具；硅光晶圆光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、晶圆清洗机、晶圆镀膜设备；微纳加工设备、高精度晶圆切割/研磨/抛光设备；异质键合设备、晶圆异构集成设备、光电混合工艺设备；精密光纤耦合对准系统、自动对位耦合设备、无源耦合封装设备；光学精密调芯设备、微组装对位设备、光路校准设备；硅光芯片量产工艺设备、中试研发设备、实验室定制加工设备。

主题五：光芯片先进封装、微组装与配套设备

核心展品：TO封装设备、COB板上封装设备、BOX气密封装设备、玻璃封装设备；晶圆键合机、固晶机、金丝/铝丝邦定机、倒装焊设备；真空封装机、氮气保护封装设备、防潮防尘封装生产线；光学微组装设备、精密贴装设备、光路集成组装设备；硅光芯片测试封装代工、器件封装定制服务；封装陶瓷基座、金属管壳、光学封装玻璃、特种封装辅料；光电封装胶、导热灌封胶、光学固化胶、密封阻燃材料；芯片载板、引线框架、封装补强材料等全套封装配套产品。

主题六：光通信无源器件、光学组件与配套耗材

核心展品：CWDM/DWDM/LWDM波分复用器件、合波/分波组件、光功分器件；机械式/固态高速光开关、光延时器、光衰减器；光纤隔离器、光环行器、保偏无源器件、单/多模光纤耦合器、1×2/2×4光分路器；窄带/宽带滤光片、光纤光栅、阵列波导光栅AWG、微纳光学透镜、准直聚焦光学组件；高速光接口组件、光纤阵列FA、陶瓷插芯、光纤套筒、精密光纤端头；保偏光纤、耐高温军工光纤、抗干扰特种光纤、高速传输光纤；光纤器件精密加工零部件、光学镀膜产品、光路固定配件。

主题七：光芯片/光模块精密测试仪器与检测设备

核心展品：硅光芯片光电参数测试仪、插损回损测试仪、偏振损耗测试仪、响应速率测试设备；400G/800G/1.6T高速光模块综合测试仪、眼图分析仪、高速误码仪BERT、光谱分析仪、可调谐激光光源、高精度光功率计；光纤色散测试仪、时序抖动分析仪、信号完整性测试系统；光电耦合损耗测试仪、芯片高低温循环老化设备、湿热/盐雾可靠性试验机、冲击振动测试设备；全自动光器件测试分选设备、实验室精密检测仪器、量产在线测试设备、器件校准检测设备。

主题八：军工特种光电与抗干扰光连接产品

核心展品：军工级抗高低温光模块、抗振动冲击特种光器件、宇航级光电集成芯片；军用高速光连接器、防水防爆光电接口、军用光纤线缆、保偏特种光路组件；军工抗干扰光开关、隔离器件、密封式光电模组；车载、机载、舰载专用高速光电传输组件；军工光电封装器件、耐辐射光学组件、特种无源器件；军工通信高速光电配套产品、涉密传输光连接系统、加固型算力光电模块。

主题九：算力中心光电配套与高速互联硬件设备

核心展品：数据中心TOR/LR高速光互联硬件、机房高密度光电布线系统、算力机柜光电集成组件；服务器高速光接口模组、交换机硅光交换模块、集群互联传输设备；超算中心低时延光电传输成套设备、智算集群光电组网硬件；光算力融合配套设备、光电转换设备、高速信号中继设备；机房光电散热组件、光路防护设备、算力网络光电配套辅材。

主题十：全场景光电互联系统解决方案与技术服务

核心展品/服务：400G/800G/1.6T数据中心全光互联组网方案、AI智算集群超低时延光电传输方案、超算中心网络升级改造方案；军工抗干扰高速光通信整体方案、轨道交通/工业互联网工业光网解决方案；硅光芯片国产化替代整套方案、CPO共封装系统集成落地方案；老旧算力网络、通信光路升级改造方案、光电系统节能降噪优化方案；光电产品定制开发、系统集成调试、技术咨询、方案设计、测试认证等配套技术服务。

六、重点邀约专业观众

算力基建运营单位：国家算力枢纽节点、超算中心、智算中心、云计算中心、大型数据中心运营方、算力园区建设运营企业、政企算力信息化部门

军工航天科研单位：军工电子、航空航天、船舶防务、特种通信科研院所、军工配套生产企业、军用光电设备研发制造单位、涉密通信技术机构

光通信产业企业：通信设备厂商、网络设备制造商、通信运营商、系统集成商、工程服务商、光网络建设与运维企业

硅光光电制造企业：硅光芯片、光子集成器件、半导体晶圆、光电外延材料、先进封装、微组装、光器件加工制造企业

AI与算力服务企业：人工智能研发企业、云服务商、算力租赁服务商、算力基建工程企业、大数据中心建设总包单位

科研教学检测机构：高校光电学院、微电子学院、信息通信院系、重点实验室、科研院所、第三方检测认证机构、计量质检单位

商贸采购配套机构：行业投融资机构、光电设备经销商、渠道代理商、终端采购商、技术服务商、项目招投标配套企业

七、参展核心价值

✅ 抢占西部算力新赛道红利：依托成渝国家算力枢纽海量在建、扩容算力项目，精准对接高速光连接、硅光集成刚需，抢占西部光电产业增量市场。

✅ 填补西南专业展会空白：区域唯一硅光与高速光连接垂直专题展，精准聚焦细分赛道，规避综合展会客流杂、匹配度低的问题，实现高效精准对接。

✅ 赋能国产替代产业升级：对接军工、算力、通信核心采购单位，助力国产化硅光芯片、高速光模块、光电设备实现场景落地与批量替代。

✅ 深耕西南政企科研资源：深度链接西部科研院所、高校实验室、军工单位、算力央企，搭建技术合作、样品送检、项目共建长效渠道。

✅ 技术品牌双向曝光：依托同期高端产业论坛，发布前沿硅光技术、新品方案，提升企业行业影响力，快速拓展西南区域市场渠道。

诚挚欢迎海内外硅光芯片、高速光模块、光电封装、测试设备、算力光互联解决方案领域企业积极参展参会，立足成渝算力产业高地，共拓国产硅光产业新蓝海！

组委会联系方式

单位：鼎诺国际会展（北京）有限公司

联系人：曾老师

手机 / 微信：19802738018

官方网站：www.ca8888.com

期待2026年10月与您相约重庆国际博览中心！