重庆半导体与精密制造展览会
展会概况
重庆作为西部核心半导体产业基地，正全力打造集芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心材料、高端装备于一体的集成电路全产业链生态体系，产业集聚效应持续凸显。重庆科学城高新区集成电路规上工业产值占全市42.5%，集聚SK海力士、电科芯片、华润微电子等上下游重点企业50余家，产业基础雄厚、配套体系完善。根据产业发展规划，2027年底重庆将实现IC设计企业新增82家、年营收突破100亿元，封测模组企业新增22家、年产值达200亿元，半导体产业增量空间广阔。本届博览会深度契合西南半导体、精密加工、微纳制造产业发展布局，全覆盖半导体全链条检测测试设备、纳米级精密测量仪器、微纳精密加工装备、核心半导体材料及关键零部件，打造西南地区半导体与精密制造领域专业商贸对接平台，为成渝高端制造业高质量发展提供全链条技术、装备与供应链支撑。
展会基础信息
承办单位：鼎诺国际会展（北京）有限公司
招商咨询：曾老师 13051068618（微信同号）
招商邮箱：477995221@qq.com
开展时间：2026年10月16日—18日
举办展馆：重庆·悦来国际博览中心
一、半导体检测与测试设备
主题定位：覆盖半导体晶圆制造、封装、成品测试全流程，匹配芯片研发、工程验证、量产质控全场景测试验证需求。
重庆产业优势：SK海力士在渝布局探针测试、封装、模块装配、成品测试全流程产线；奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM项目已进入设备安装调试阶段；重庆高新区出台重磅产业扶持政策，设计企业流片最高奖励3000万元，采购EDA工具、IP最高奖励500万元，极大释放本地设备、耗材、测试服务采购需求。
1、晶圆检测设备（WAT/CP）
晶圆缺陷检测：明场/暗场晶圆表面缺陷检测仪、晶圆几何形貌测量仪、晶圆厚度/翘曲度检测仪、晶圆边缘缺陷检测系统、宏观缺陷检测设备；
精密量测设备：CD-SEM关键尺寸扫描电镜、OCD光学关键尺寸测量仪、薄膜椭偏测厚仪、套刻精度测量设备；
晶圆电性测试：WAT晶圆允收测试系统、HTOL/HTS/TC/HAST晶圆级可靠性测试系统、晶圆映射仪；
晶圆探针设备：科研级手动探针台、工程验证半自动探针台、量产全自动探针台、-55℃~300℃高低温探针台、DC~110GHz射频探针台；
配套探针卡：悬臂针、垂直针、薄膜针、MEMS专用探针卡。
2、芯片成品测试设备（FT）
ATE自动测试设备：存储器测试机、SoC系统级测试机、模拟/混合信号测试机、RF射频测试机、功率器件专用测试机；
芯片分选设备：重力式、转塔式、平移式全自动分选机、-55℃~150℃三温分选机；
老化测试系统：专用老化板、老化插座、智能老化炉设备；
测试配套工装：ATE测试治具、Load Board测试负载板、DIB接口测试板、PIB性能测试板。
3、封装测试设备
外观检测设备：3D AOI自动光学检测仪、芯片外观缺陷检测仪、锡球共面度测试仪、引线键合质量检测系统；
电性能测试设备：开短路测试仪、DC参数测试仪、FCT功能测试系统；
可靠性测试设备：HAST高压蒸煮试验箱、HALT/HASS高加速寿命试验系统、温度循环试验箱、HTOL高温存储寿命箱、THB温湿度偏置寿命试验机、ESD静电测试系统、闩锁效应测试系统。
4、失效分析设备
物性分析设备：SEM扫描电镜、TEM透射电镜、FIB聚焦离子束系统、2D/3D X射线检测设备、SAM声学扫描显微镜、红外热成像仪、EMMI微光显微镜、OBIRCH光发射显微镜；
精密表面分析设备：AES俄歇电子能谱仪、XPS X射线光电子能谱仪、SIMS二次离子质谱仪、纳米探针测试台；
样品制备设备：离子减薄仪、精密研磨抛光机、激光/化学开封机、截面研磨机、等离子清洗机；
第三方测试服务：重庆国芯微提供6/8/12英寸晶圆三温测试、成品测试、模块测试服务，可开发北斗导航、射频、模拟、电源管理、MCU、高端CPU、FPGA等测试程序，支持BGA、QFP、QFN、SOP等全品类封装筛选测试。
二、纳米级与精密测量仪器
主题定位：聚焦微观纳米尺度形貌、结构、尺寸精密检测计量，适配半导体、MEMS芯片、新材料、精密光学器件的高端研发、制程管控与品质检测场景。
1、扫描探针显微镜（SPM）家族
AFM原子力显微镜：接触式、轻敲式、非接触式、环境可控、大样品、高速检测机型，涵盖CAFM/KPFM/SCM电学测试、MFM磁力测试、SThM热学测试专用AFM；
STM扫描隧道显微镜：超高真空、低温、电化学、大气环境适配机型；
SNOM扫描近场光学显微镜：透射式、反射式、收集式微纳光学检测设备。
2、纳米级光学轮廓仪
白光干涉仪，用于纳米级粗糙度、台阶高度、三维形貌、MEMS微结构检测；
激光共聚焦显微镜，适配三维形貌、深宽比结构、精密尺寸测量；
数字全息显微镜，支持实时动态形貌扫描与微振动分析；
激光差动共焦显微镜，满足超精密台阶、球面/非球面光学元件面形高精度检测需求。
3、纳米级测长与位移计量
激光干涉仪，实现纳米级线性位移、角度、直线度、平面度多轴同步测量；
光栅干涉仪，提供亚纳米分辨率位移反馈，适配超精密机床、晶圆定位平台；
纳米位移传感器：电容式、电感式、激光三角式超高精度位移检测设备；
精密计量设备：万能测长仪、激光测长机、量块/步距规检定系统；
纳米定位设备：压电、柔性铰链、气浮式精密运动平台，XY/XYZ多轴纳米定位系统。
4、台阶仪与接触式轮廓仪
探针式台阶仪，用于纳米级台阶高度、薄膜厚度、微结构尺寸检测；
精密粗糙度轮廓仪，可精准测量Ra/Rz/Rq等粗糙度参数、波纹度及轮廓尺寸；
微纳米力学测试设备：纳米压痕仪、微米压痕仪、材料划痕测试仪，适配薄膜、微结构力学性能检测。
三、精密制造与微加工设备
主题定位：覆盖半导体芯片全流程工艺、MEMS微纳加工、超精密零部件制造高端装备，服务芯片量产、光电子器件、精密机械零部件等高精尖制造领域。
重庆产业优势：重庆巴南区形成半导体核心零部件全流程工艺体系，具备超精密加工、特种表面处理、百级/千级超净清洗、无尘模组装配能力，量产真空腔体、精密机械臂、减震器等半导体核心配套产品；渝莱昇精密超精密智能工厂投产，填补本地半导体高端设备配套空白。同时，重庆高新区重点推进12英寸特色工艺线、8英寸MEMS芯片、碳化硅外延、碳化硅衬底等重大半导体项目，高端加工设备需求持续爆发。
1、半导体前道工艺设备
光刻设备：步进式、扫描式、投影式、接近接触式光刻机，激光直写无掩模光刻、纳米压印（NIL）、深紫外/紫外光刻机、掩模对准曝光机（奥松半导体8英寸MEMS项目首台光刻机已进场调试）；
薄膜沉积设备：PECVD、LPCVD、APCVD化学气相沉积设备，ALD原子层沉积、PVD磁控溅射、电子束蒸发、脉冲激光沉积设备；
刻蚀设备：ICP/CCP等离子刻蚀、RIE反应离子刻蚀、IBE离子束刻蚀、DRIE深硅刻蚀、湿法刻蚀设备；
离子注入与热处理：高能/中束流/大束流离子注入机、高温扩散炉、RTP快速热处理、激光退火设备；
CMP化学机械抛光：全自动抛光机、后清洗设备、终点检测系统、抛光液输送系统。
2、半导体后道工艺设备
晶圆切割设备：刀片式全自动划片机、激光隐形切割机、等离子切割设备、全激光划片设备；
芯片贴装设备：高速固晶机、Flip Chip倒装焊机、共晶贴片机、银浆固晶机；
引线键合设备：金线、铜线、铝线键合机，楔焊、球焊专用键合设备；
塑封成型设备：自动转移式塑封压机、压缩成型、精密注塑设备；
磨削减薄设备：晶圆减薄机、全自动贴膜/撕膜机、应力消除处理设备。
3、精密加工与超精密机床
超精密车床：单点金刚石纳米车床、超精密数控车床；
超精密磨床：高精度平面磨、坐标磨、内外圆磨、成形磨、晶圆专用减薄磨床；
超精密铣床：五轴联动超精密加工中心、微铣削机床；
超精密电加工设备：微细μEDM电火花机床、慢走丝线切割、微孔电火花加工设备；
精密激光加工设备：皮秒/飞秒激光微加工系统、激光微孔、隐形切割、精密修复、激光调阻、激光打标设备。
4、微纳加工系统
电子束光刻系统：电子束直写光刻机、可变矩形、高斯束微纳光刻设备；
FIB聚焦离子束加工系统：双束FIB-SEM系统、离子刻蚀、气体辅助沉积设备；
纳米压印系统：紫外、热成型、卷对卷量产纳米压印设备；
微纳增材制造设备：双光子聚合3D打印机、μSLA微立体光刻设备、电流体动力打印、气溶胶喷射打印设备。
四、半导体核心零部件与材料
主题定位：聚焦半导体产业刚需基础材料、工艺耗材及高端设备核心零部件，补齐半导体产业链供应链关键环节。
1、半导体材料
衬底与外延材料：4/6/8/12英寸单晶硅衬底、GaAs/InP化合物半导体衬底、SiC/GaN宽禁带半导体衬底及外延片；
工艺制造材料：g线/i线/KrF/ArF/EUV全系列光刻胶、精密光掩模版、CMP抛光液/抛光垫、高纯溅射靶材、特种电子气体、湿电子化学品；
封装材料：BT/ABF有机基板、HTCC/LTCC陶瓷基板、精密引线框架、键合线、EMC环氧塑封料、Underfill底部填充胶。
2、半导体设备核心零部件
真空系统：半导体专用真空腔体、干式泵、分子泵、低温泵、真空阀门、规管、波纹管（巴南渝莱昇精密量产配套）；
精密运动系统：晶圆传输机械臂、气浮精密运动平台、晶圆对准台、高精度减震隔振器；
温控加热部件：静电吸盘（ESC）、精密加热器、热电偶、温度控制器；
流控系统：高精度MFC质量流量控制器、气体混合器、化学药液输送系统、气体纯化器；
电源系统：射频电源、射频匹配器、高压/直流专用电源；
其他核心部件：高精密陶瓷件、防腐密封件、超洁净管路、光学窗口片、光刻机照明组件、精密光栅尺、激光干涉镜组。
五、重庆半导体与精密制造产业生态
1、全产业链完善布局
重庆已建成覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、精密配套、材料设备的完整集成电路产业集群，产业结构完善、协同能力强劲。
设计端集聚西南集成电路、吉芯科技、锐芯半导体等优质企业，深耕射频、信号链芯片领域，华大九天落地布局IC设计与软件开发业务；
制造端产能持续释放，华润微电子12英寸功率晶圆产线满产、月产能达3万片，芯联微电子250亿元12英寸特色工艺线、万国半导体12英寸功率产线、奥松35亿元8英寸MEMS IDM项目、安意法碳化硅外延、三安碳化硅衬底等重大项目加速落地；
封测端依托SK海力士全流程封测产线，叠加华润封测、积分半导体扩能，平伟实业光电芯片项目填补国内产业空白；
配套端渝莱昇精密等企业实现半导体精密零部件量产，补齐本地设备配套短板。
2、EDA服务与产业政策扶持
芯耀辉国产先进工艺IP研发中心落地高新区，完善本土芯片设计IP配套能力；
高新区重磅政策加持，企业采购EDA工具、IP最高可获500万元奖励，流片项目最高奖励3000万元；
对半导体装备、材料企业投资项目，按贷款付息50%给予补贴，单个企业最高扶持1000万元，全力助推产业国产化、高端化升级。
3、成渝产业协同发展
成渝两地联动打造西部集成电路产业高地，成都依托高校科研资源、芯片设计技术优势，重庆依托晶圆制造、封测量产、精密配套产业优势，技术互补、产能协同，持续放大功率半导体、特色工艺、先进封测产业优势，构建高创新、高附加值的西部半导体产业生态圈。
邀约结语
2026年10月16—18日，重庆悦来国际博览中心，展会立足成渝万亿级半导体与精密制造产业集群，汇聚半导体测试设备、纳米精密测量仪器、微纳加工装备、核心材料零部件全产业链优质企业，精准对接西南芯片设计、晶圆制造、封测企业、科研院校、精密制造工厂海量采购与技术合作需求。以精密制造夯实产业根基，以先进检测护航品质升级，诚邀半导体与精密制造全产业链企业共聚山城，深耕西南蓝海市场，共筑西部半导体产业新高地！
